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모바일

IT, Mobile Technology
반도체 모바일

TEST JIG

고객의 Needs를 반영해 정밀한 모바일 반도체 부품 테스트를 위한 TEST JIG를 개발합니다.
각종 IT 장비 및 반도체 부품 테스트 시 양산 제품에 제일 근접한 환경에서 제품을 테스트 할 수 있도록 정밀하게 설계 제작된 TEST JIG를 사용 함으로써 특정 불량에 대한 양산 투입 전 사전검증이 가능하며, 구체적인 불량 현황 파악이 용이합니다

점 연결
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​주요 TEST 제품

  • Application Processor

  • Power Module

  • RFIC & Module

  • WiFi /BT

  • Memory IC

  • GPS

  • NFC

  • Senser

  • Codec

  • Wireless Charging

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  • 특정 불량에 대한 양산 투입 전 사전검증이 가능

  • 구체적인 불량 현황파악이 용이

  • 고객사에서 요청하시는 Device의 특정 point를 Proving Board로 연결하여 Oscilloscope로 측정가능​

  • 주요 PIN에 대한 전압, 전류, I/O DATA 실측가능

  • 양산검증을 위한 System Level Test 

  • 0.2mm Fine Pitch 대응가능

  • Dual 또는 Triple Socket 제작으로 원가절감

​| PACKAGE TYPE |

​

  • BGA LGA

  • QFN

  • QFP

  • CSP

  • TSOP

  • SOP

  • Senser

밝은 그라디언트

TEST SOCKET

​다양한 테스트 소켓 설계 가공 기술을 바탕으로 고객의 요구에 적합한 솔루션을 제공해드리겠습니다.

추상적인 이미지

PROBE PIN

​반도체 검사용 접촉 Probe Pin을 주문 제작, 최적의 가공기술을 바탕으로 풍부한 솔루션을 제공해드리겠습니다.

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사 용 분 야 

PROBE PIN은 반도체 테스트나​ IT 분야의 테스트에 꼭 필요한 부분 중 하나입니다.

  • 카메라 모듈 테스트 

  • 디스플레이 모듈 테스트

  • 각종 소켓

  • 반도체 테스트 

  • LCD 검사장비

  • 이미지 센서 테스트

  • ​기타 IT 및 반도체 부품 테스트 

PROBE PIN SPEC

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